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XHFC-PT201普通松香型助焊剂

所属系列:液体助焊剂
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产品介绍
    卤素含量0.2±0.03%。扩展率≥91%。适合与发泡或喷雾的浸焊、波峰焊。本品使用范围较广,着焊率高,对可焊性较差和差异性较大的PCB板和元器件的焊接有很好的适应性。当焊后的PCB板需要用溶剂清洗时,板上的残留物也很容易被清洗掉。
详细参数
SGS